全球領先的科技集團賀利氏今日宣布，計劃在臺灣開設創(chuàng)新實驗室。

總部位于德國哈瑙的科技集團賀利氏計劃在竹北市臺元科技園區(qū)設立新實驗室。這座占地180平方米、擁有先進設施的實驗室，將作為公司及其當?shù)睾献骰锇榈膽脤嶒炇遥A計于2022年上半年投入使用。

創(chuàng)新實驗室將成為賀利氏電子全球業(yè)務單元和初創(chuàng)企業(yè)賀利氏印刷電子的應用和創(chuàng)新團隊的辦公場所，并專門服務此區(qū)域的半導體市場。它是該公司第五個致力于電子產(chǎn)品的創(chuàng)新中心。

賀利氏電子執(zhí)行副總裁兼全球銷售負責人Chi Keung Lau表示：“開設創(chuàng)新實驗室代表賀利氏對該地區(qū)和電子產(chǎn)業(yè)的承諾，同時也是我們成為客戶重要技術合作伙伴這一目標進程中的重要里程碑。貼近地區(qū)客戶，共同應對他們各自獨有的市場挑戰(zhàn)。與當?shù)睾献骰锇榻⒏泳o密的關系，意味著更快速的響應、更高效的開發(fā)和更靈活的支持。”

臺灣創(chuàng)新實驗室將為當?shù)乜蛻籼峁┛焖佟⑷娴臏y試服務和交付周期短的量身定制解決方案。該實驗室配備先進的設施，其中包括用于進行多單元可行性測試和EMI屏蔽的再現(xiàn)性證明的工業(yè)噴墨打印系統(tǒng)，以及焊膏和鍵合絲的質量管理和測試設備。此外，客戶也將受益于賀利氏當?shù)匦袠I(yè)專家的設計支持、材料分析、故障排除和實驗設計。

賀利氏印刷電子負責人Franz Vollmann補充道：“通過本地實驗室，客戶可以在幾小時甚至幾分鐘內(nèi)把零部件帶過來，馬上進行測試。這使我們能夠將我們的材料嵌入客戶的開發(fā)中，更快捷地為客戶提供測試結果和方案。”

聯(lián)合測試和共同開發(fā)先進的封裝解決方案，有助于客戶提高首次開發(fā)成功率和縮短開發(fā)周期。因為，當今的電子設備需要更多的功能以及更強大的處理能力和更快的速度。隨著電子應用產(chǎn)品的微型化，系統(tǒng)級封裝中的模塊復雜性和組件數(shù)量陡然增加。客戶面臨成本壓力，他們需要更強大的集成支持以及定制化和靈活性。

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