研揚科技最新的開發板提供Intel 處理器N系列，LPDDR5和板載TPM 2.0。

研揚科技的UP品牌以生產具有工業級規格的先進開發板而聞名，此次宣布發布第三代開發板UP 7000，這是一款基于原始UP開發板的85mm x 56mm外形的新產品。

與前代相比，UP 7000擁有許多升級，包括8GB的LPDDR5系統內存、板載TPM 2.0，以及對Windows和Linux操作系統的支持。最值得注意的是，它是世界上采用Intel?處理器N系列平臺板載CPU的最小單板。

該單板提供多種SKU，支持Intel?處理器 N97、Intel?處理器 N100或Intel?處理器 N50 CPU。值得注意的是，這些處理器提供的時鐘頻率比同一產品線的前代主板快50%，并且還支持Intel? AVX2實現節能AI加速。

UP 7000 提供三個支持USB 3.2 Gen 2的USB Type-A端口，一個支持Realtek RTL8111H CG的GbE LAN端口，以及一個兼容樹莓派的40針引腳HAT用于擴展，提供密集的端口配置。這使得它非常適合需要低延遲且多功能連接的應用，例如AMR和多功能打印設備解決方案。

UP 7000還具有一個HDMI 1.4b Type-A端口，該端口與三個USB 3.2 Gen 2端口中的一個組成雙堆疊連接器，以提高單板空間效率。研揚科技強調，這一特性使開發人員能夠利用Intel? UHD Graphics的強大功能，提供比上一代更高數量的執行單元和更高的頻率，為數字標牌解決方案提供了更快的渲染和更高的FPS。

價格和訂購信息現在可以通過研揚的在線聯系表，該板也將在未來上架UP研揚品牌店（淘寶企業店）。

了解更多關于UP 7000的信息，請訪問其產品頁面或聯系您的研揚銷售代表。