羅姆開發(fā)出可播放所有常見音源的支持高分辨率Audio SoC“BM94803AEKU”，同時(shí)推出業(yè)界首款※支持高分辨率的音頻參考設(shè)計(jì)。

 

金屬質(zhì)感分割線

 

羅姆面向從傳統(tǒng)的收錄機(jī)、CD組合音響到最新的藍(lán)牙音箱、USB-DAC等各種音頻設(shè)備，開發(fā)出可播放所有常見音源、并將控制管理外圍部件和輸入輸出接口的機(jī)構(gòu)

（可稱為音響應(yīng)用的大腦）集成于一枚芯片的支持高分辨率*1的Audio SoC*2“BM94803AEKU”。

雖然語(yǔ)氣是陳述，但請(qǐng)大家腦補(bǔ)感嘆詞，因?yàn)?ldquo;BM94803AEKU”融合了羅姆集團(tuán)多年積累的ASIC（特定用途專用IC）、微控制器及各種媒體解碼器等的電路技術(shù)和軟件

技術(shù)優(yōu)勢(shì)，在優(yōu)化設(shè)計(jì)的處理器芯片上搭載SDRAM并一體化封裝的產(chǎn)品。媒體解碼器不僅廣泛支持各種音源，還利用羅姆長(zhǎng)達(dá)20多年積累的技術(shù)經(jīng)驗(yàn)實(shí)現(xiàn)了播放穩(wěn)定

性（劃傷CD的流暢播放、非標(biāo)USB的播放），并通過(guò)搭載SDRAM實(shí)現(xiàn)了小型化。

 

這還遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠，隨著此款SoC的推出，業(yè)界首款支持高分辨率的音頻參考設(shè)計(jì)應(yīng)運(yùn)而生。參考設(shè)計(jì)以Audio SoC為中心，由羅姆的放大器、CD驅(qū)動(dòng)器等組成，可最大限

度地發(fā)揮音頻設(shè)備和外圍應(yīng)用的性能，還原你珍視的聲音。貼心如我們，還將提供專用軟件，有助于客戶快速開發(fā)出可穩(wěn)定播放眾多音源的音頻設(shè)備，確保音效制作所

花費(fèi)的時(shí)間。

 

羅姆將在擴(kuò)充支持高分辨率的產(chǎn)品陣容的道路上越走越強(qiáng)，用芯滿足您對(duì)高音質(zhì)的要求。

 

近年來(lái)，不僅高分辨率音源，各種音頻設(shè)備對(duì)于忠實(shí)再現(xiàn)所有音源（媒體、音樂(lè)文件）信息量的需求日益高漲。而要想支持所有音源，不僅需要包括外圍部件在內(nèi)的

CD、USB及Bluetooth等多個(gè)媒體解碼器，而且運(yùn)行這些設(shè)備的軟件也越來(lái)越復(fù)雜，因此存在開發(fā)耗時(shí)長(zhǎng)的問(wèn)題。

 

羅姆面向音頻領(lǐng)域，繼運(yùn)算放大器等通用IC之后，相繼開發(fā)出聲音處理器、揚(yáng)聲器放大器及媒體解碼器等音頻相關(guān)IC。此次開發(fā)出相當(dāng)于大腦的Audio SoC，并提供參

考設(shè)計(jì)，非常有助于提高音響系統(tǒng)整體的音質(zhì)，并大幅縮短開發(fā)周期。

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＜怎么會(huì)迷上你？我在問(wèn)自己＞

 

1.支持用戶需要的所有常見音源

 

海納百川，支持從傳統(tǒng)媒體（CD、USB、SD）到新媒體（智能手機(jī)、Bluetooth）、PC（USB-DAC連接），同時(shí)還支持包括FLAC和DSD在內(nèi)的眾多音樂(lè)文件格式。

 

2.流暢播放用戶珍視的媒體

 

新產(chǎn)品融入了羅姆在ASIC、媒體解碼器領(lǐng)域長(zhǎng)達(dá)20多年積累的開發(fā)經(jīng)驗(yàn)。那存滿你記憶的，表面有劃痕的CD也可毫無(wú)跳音地流暢播放。另外，還可讀取在許多新興國(guó)

家等存在的非標(biāo)USB存儲(chǔ)器。羅姆利用多年來(lái)積累的技術(shù)訣竅，實(shí)現(xiàn)卓越的播放穩(wěn)定性，滿足用戶對(duì)音頻設(shè)備寄予的期望。

 

3. 具備大力支持所有音頻設(shè)備開發(fā)的軟件

 

我們想你所想，為音頻設(shè)備提供優(yōu)化設(shè)計(jì)的Audio SoC和最大限度地發(fā)揮其性能的專用軟件（作為參考設(shè)計(jì)提供），可大幅縮短以往音頻設(shè)備廠家所需的開發(fā)周期，有

助于音頻設(shè)備的迅速開發(fā)，并確保音效制作時(shí)間。

 

4. 搭載CD-DSP、SDRAM，實(shí)現(xiàn)小型化

 

小身材大能量，Audio SoC搭載以往需要另行安裝的器件CD-DSP（CD用媒體解碼器）和16M bit DRAM（藍(lán)碧石半導(dǎo)體制造），實(shí)現(xiàn)一體化封裝。因此，安裝面積更小，而且無(wú)需再擔(dān)心元器件間的輻射噪聲。